El material obtenido de la trituración de neumáticos, denominado Llantermic, puede sustituir a la fibra de vidrio en la construcción y a la vez reducir la cantidad de residuos que van al vertedero.
El componente Llantermic, primer material de aislamiento térmico-acústico compuesto por fibra de neumático, fue desarrollado por investigadores del Tecnológico de Monterrey en Puebla y busca sustituir la fibra de vidrio en muros de casas y edificios, reducir la cantidad de neumáticos que va a los vertederos y ayudar en el ahorro de energía en sistemas de ventilación artificial.
El grupo de investigadores comprobó que el material de desecho que surge de la trituración de neumáticos produce una fibra con propiedades que permiten eliminar la radiación generada a temperaturas mayores de 30 grados centígrados, así como asilar frecuencias de sonido que van desde los 100 hasta los 4.000 Hz.
Rodrigo Hortega, uno de los miembros del equipo, comentó que la parte más atractiva de este producto es su esencia sostenible, debido a que se obtiene de forma natural después del proceso de trituración del neumático. Además, mantiene la temperatura constante en interior de una edificación, lo que reduce hasta en un 50% el consumo energético que generan sistemas de ventilación artificial.
Por su parte, Sergio Castillo y Adal Guerra, ingenieros civiles del Tec de Monterrey, mencionaron que Llantermic fomenta el crecimiento de la industria del triturado de neumáticos, ya que en México apenas se recicla el 2% de los 25 millones de llantas que se desechan.
El doctor Said Robles Casolco, director de la Maestría en Ingeniería Automotriz (MIR) en el Campus Puebla, destacó que el material posee unas características competitivas como para ubicarse en el mercado, pues un muro de un metro de largo por un metro de ancho requeriría 10 kilos de esta fibra, lo que equivale a 50 neumáticos fuera de uso.
El proceso para la obtención de este material cuenta con la correspondiente solicitud de patente ante el Instituto Mexicano de la Propiedad Industrial (IMPI).